標簽: 半導(dǎo)體封裝相關(guān)帖子 |
版塊 | 作者 | 回復(fù)/查看 | 最后發(fā)表 |
|---|
|
Optomec推出高性能半導(dǎo)體封裝3D打印互連解決方案，將5G信號增加一倍
|
3D打印動態(tài) | warrior熊 2021-10-22 | 0 17663 | warrior熊 2021-10-22 21:43 |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
Amkor公司將3D打印機用于系統(tǒng)級封裝
|
3D打印動態(tài) | 莫七熊 2016-07-12 | 0 17340 | 莫七熊 2016-7-12 10:22 |
關(guān)注南極熊
通知
聯(lián)系QQ/微信9:00-16:00
392908259南極熊3D打印網(wǎng)
致力于推動3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
京公網(wǎng)安備11010802043351