發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh獲得一種兼具3D掃描和3D打印功能的聯(lián)合設(shè)備專利

據(jù)《Electronics Newsweekly》上最近的一則新聞報(bào)道，單獨(dú)的3D掃描和3D打印設(shè)備可能很快將成為過(guò)去。發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh已經(jīng)獲得了一種兼具3D掃描和3D打印功能的聯(lián)合設(shè)備的專利。2014年11月，Yeh為該設(shè)備提交了專利申請(qǐng)，并在今年5月16日將其在線發(fā)表。


據(jù)Yeh介紹，之所以開(kāi)發(fā)這種無(wú)縫式3D掃描-打印設(shè)備，是為了簡(jiǎn)化現(xiàn)有的從3D掃描到3D打印的操作步驟，并降低成本。該設(shè)備基本上由一個(gè)平臺(tái)、一個(gè)處理器、一個(gè)反射模塊、一個(gè)投影儀和一個(gè)3D打印模塊組成。

這款尚未命名的設(shè)備看起來(lái)非常一體化，用戶先將物體放置在一個(gè)封閉式平臺(tái)上，該平臺(tái)電連至處理器，進(jìn)而連接至反射模塊、投影儀和3D打印模塊。



反射模塊有效地在兩個(gè)可能的位置之間切換。首先，投影機(jī)將結(jié)構(gòu)光投射到物體上，從而產(chǎn)生3D空間信息。隨后，處理器接收該信息并將其轉(zhuǎn)換為3D打印信息。當(dāng)反射模塊隨后被固定在第二個(gè)位置時(shí)，投影儀根據(jù)已產(chǎn)生的3D打印信息投射一個(gè)“切割層圖像”；反射模塊將這個(gè)切割層圖像反映到3D打印模塊，從而準(zhǔn)確顯示出要打印的內(nèi)容。

雖然從獲得專利到實(shí)際售賣這種掃描打印設(shè)備還有很長(zhǎng)的路要走，但大家都很看好這款“游戲規(guī)則改變者”設(shè)備的未來(lái)。