電弧增材制造/激光金屬沉積/選擇性激光熔融 LORTEK S.COOP.

LORTEK S.COOP.
關(guān)于我們

憑借對制造工藝、冶金和金屬材料的深入了解，我們設(shè)計產(chǎn)品和系統(tǒng)，研究先進的增材制造和部件維修工藝，使用最先進的軟件和硬件并集成數(shù)字化技術(shù)。我們開發(fā)整個價值鏈的解決方案，重點關(guān)注能源和數(shù)字轉(zhuǎn)型帶來的需求。

DED-Arc 定向能量沉積 – 電弧

技術(shù)解決方案：

• 支持配置和集成便攜式機器/系統(tǒng)/單元安排。
• 控制層間溫度以控制變形。• 產(chǎn)生保護氣氛來制造金屬部件。
• 基于沉積幾何的自適應(yīng)軌跡軟件）。
• 特定材料和工業(yè)應(yīng)用的參數(shù)庫。
• 針對 WAAM 工藝重新設(shè)計和優(yōu)化零件幾何形狀。
  

致力于：

• 基于監(jiān)測信號和無損檢測的質(zhì)量預(yù)測系統(tǒng)。
• 閉環(huán)監(jiān)控和控制，用于檢測和糾正。
• 用于實時模擬和數(shù)據(jù)捕獲的數(shù)字孿生。
• 自動化制造和維修解決方案。
• 現(xiàn)場便攜式維修系統(tǒng)，方便使用。
• 用于混合 DED 的多機器人制造單元。
  

DED-LB 定向能量沉積 - 激光束

技術(shù)解決方案：

• 復(fù)雜幾何形狀的自動修復(fù)方法。
• 預(yù)制件和功能部件的增材制造。
• 對新材料和合金的工藝適應(yīng)。
• HMI 和數(shù)字化（數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)可視化、過程監(jiān)控、控制和質(zhì)量）- 靈活的數(shù)字單元。
• 多材料和功能梯度材料 (FGM) 的制造。
• 探索 DED-LB 技術(shù)以適應(yīng)新的具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用和混合制造。
  

致力于：

• 基于采集數(shù)據(jù)和無損檢測 (NDT) 的質(zhì)量預(yù)測系統(tǒng)。
• 高功率 DED-LB 和超高速激光材料沉積 (EHLA)。
• 加工新型且具有挑戰(zhàn)性的材料（MMC、Cu、Ti）。
• DED-LB 流程的數(shù)字孿生和 AI 模型。
• 多模式監(jiān)控和閉環(huán)過程控制。
• 使用機器人實現(xiàn)自動化 AM 和修復(fù)過程的解決方案。
  

PBF-LB 粉末床熔合 - 激光束

技術(shù)解決方案：

• PBF-LB在線監(jiān)控系統(tǒng)：質(zhì)量、可追溯性和可重復(fù)性。
• 用于質(zhì)量評估的粉末表征方法。
• 通過工藝和熱處理優(yōu)化來定制機械性能。
• 開發(fā)用于高要求應(yīng)用的新材料。
• 從印刷到最終產(chǎn)品的流程自動化。
• 具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的新設(shè)計。
• 用于失真預(yù)測的定制 FEM 模型。
• 分析粉末再利用及其對零件質(zhì)量的影響。
  

致力于：

• 用于質(zhì)量評估的監(jiān)控系統(tǒng)和閉環(huán)控制。
• 激光束整形以優(yōu)化材料可加工性。
• 自由浮動概念以減少支持的數(shù)量。
• 開發(fā)用于實時模擬和數(shù)據(jù)采集的數(shù)字孿生。
• 用于可持續(xù)移動和儲氫的組件。
• 開發(fā)超級互聯(lián)和智能流程平臺。
  

FSAM 攪拌摩擦增材制造

技術(shù)解決方案：

• 適合固態(tài)加工的定制鋁合金的設(shè)計。
• 難以焊接的材料的有效修復(fù)方法。
• 可加工成最終形狀的預(yù)制件設(shè)計和制造。
• 實施精確的過程模擬來評估和預(yù)測殘余應(yīng)力和變形。
• 極端條件下材料的涂層開發(fā)。
  

致力于：

• 結(jié)合 FSAM 與機械加工的混合制造可增強生產(chǎn)能力。
• 在 FSAM 過程中實施溫度控制以確保零件的高質(zhì)量。
• 開發(fā)基于實時過程數(shù)據(jù)和監(jiān)控的質(zhì)量預(yù)測系統(tǒng)。
• 先進的 FSAM 工藝模擬，用于定制合金特性，并針對特定應(yīng)用進行定制和優(yōu)化。
• 高級材料表征，研究不同尺度的材料微觀結(jié)構(gòu)以了解多物理特性。
  

先進的設(shè)備和解決方案

為金屬增材制造項目和應(yīng)用的高級研究、設(shè)計、測試和開發(fā)提供全面而獨特的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和能力。

CIRCLE – 大規(guī)模增材制造和修復(fù)

多機器人單單元用于快速增材制造和修復(fù)高附加值和大型部件（長達 3 米的軸和表面積高達 2.5 平方米的模具/模具），結(jié)合 3D 掃描和定向能量沉積增材制造工藝與激光、電弧和金屬線（混合 DED 概念）。

基于激光和粉末的多材料、柔性和全數(shù)字化 AM 單元 (DED-LB)

定向能量沉積 - 激光束用于在不同的柔性機器/運動架構(gòu)中開發(fā)新的“LMD 和激光熔覆”增材制造應(yīng)用，用于新材料、先進的過程監(jiān)控、控制和模擬，為行業(yè)提供強大而高效的維修和制造路線解決方案。

機器人和笛卡爾 LMD 和激光熔覆生產(chǎn)，采用最先進的傳感器、數(shù)據(jù)采集平臺、監(jiān)控和過程控制系統(tǒng)。

基于電弧和線材高沉積速率的 AM 機器人單元（DED-ARC）

定向能量沉積 -Arc 用于開發(fā)“WAAM”增材制造工藝和應(yīng)用。大型部件的制造、維修和混合生產(chǎn)，由數(shù)字解決方案支持以確保質(zhì)量。研究先進的沉積技術(shù)、新材料、工藝控制、無損檢測和模擬，以優(yōu)化制造并最大限度地減少缺陷。

PBF-LB/M 粉末床熔融金屬增材制造技術(shù)解決方案綜合開發(fā)實驗室

增材制造的專業(yè)技術(shù)解決方案，專注于新材料、復(fù)雜設(shè)計、定制特性和質(zhì)量監(jiān)控。優(yōu)化和表征粉末成分、基于 FEM 的變形預(yù)測模擬、PBF-LB 工藝的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法、缺陷檢測系統(tǒng)和后處理改進，以確保質(zhì)量和可重復(fù)性。

MCP Realizer 250、SLM 280HL、SAMYLABS Alba 300、Renishaw RenAM 500Q（帶熔池監(jiān)控系統(tǒng)的多激光器）。

先進的軟件

用于拓撲優(yōu)化、設(shè)計、模擬、制造工藝準(zhǔn)備和質(zhì)量保證。

Inspire、Optistruct、Tosca、3D Experience、Magics、QuantAM、Sulis、InfiniA Spectral 等。

材料特性實驗室

粒度分布、粉末孔隙率分析、粉末流動性和鋪展性。

孔隙率尺寸分布、密度、缺陷評估、制造樣品以確定制造中的氧含量（反應(yīng)材料部件）、微觀結(jié)構(gòu)分析、機械特性、制造粗糙度的測定。

Granudrum、配備 EBSD 系統(tǒng)的 FESEM、PC/Optical 等。

西班牙

https://www.lortek.es/

電話+34 943 88 23 03

CIRCLE - 大規(guī)模增材制造與修復(fù)

描述

多機器人單單元用于快速增材制造和修復(fù)高附加值和大型部件（長達 3 米的軸和表面積高達 2.5 平方米的模具/模具），結(jié)合 3D 掃描和定向能量沉積增材制造工藝與激光、電弧和金屬線（混合 DED 概念）。

FSAM，基于攪拌摩擦的增材制造
描述

一種固態(tài)工藝，可以制造和修復(fù)復(fù)雜的零件，特別是那些由難以焊接的材料制成的零件。