自動化和智能后處理解決方案供應商 PostProcess Technologies Inc.

PostProcess Technologies Inc.

關(guān)于我們
PostProcess 是 3D 打印和增材制造部件自動化和智能后處理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者。PostProcess 成立于 2014 年，總部位于美國紐約州布法羅，在法國穆然設有國際運營機構(gòu)。該公司通過結(jié)合正在申請專利的軟件、硬件和化學技術(shù)，消除了 3D 打印工作流程最后階段（后處理）的瓶頸。該公司的解決方案可自動化工業(yè) 3D 打印最常見的后打印流程，包括支撐、樹脂和粉末去除以及表面處理，從而能夠大規(guī)模生產(chǎn)客戶可用的 3D 打印部件，并通過工業(yè) 4.0 工廠車間的工作流程實現(xiàn)增材制造的完全數(shù)字化。PostProcess 產(chǎn)品組合已在所有主要的工業(yè) 3D 打印技術(shù)中得到驗證，并且每天都在所有可以想象到的制造業(yè)領(lǐng)域使用。

美國

https://www.postprocess.com/

電話+1 866-430-5354

DEMI X 520™ 用于樹脂去除和牙科樹脂去除

描述

DEMI X 520™ 用于樹脂去除和 DEMI X 520™ 用于牙科樹脂去除產(chǎn)品通過引入我們的軸流技術(shù)™ 擴展了 PostProcess Submersed Vortex Cavitation™ 產(chǎn)品組合，提供無與倫比的效率、可持續(xù)性和易用性。這些解決方案結(jié)合了智能軟件功能、強大的硬件功能和特殊配方的化學品，實現(xiàn)了 3D 打印部件上無 IPA 樹脂的最佳去除效果。這些解決方案為樹脂去除提供了簡單、個性化和完整的全棧后處理體驗。

黛米4100™

描述

PostProcess™ DEMI 4100™ 利用我們專利的浸沒式渦流空化技術(shù)，實現(xiàn)革命性的大容量后處理效率；結(jié)合軟件、硬件和專有化學功能，實現(xiàn) SLA、DLP 和 CLIP 打印技術(shù)的最佳樹脂去除。

DEMI 4100 解決方案旨在與 PostProcess 的一系列耐用
清潔劑無縫配合使用，這些清潔劑針對各種應用量身定制，包括標準樹脂、陶瓷填充樹脂
和高溫樹脂。最新發(fā)布的清潔劑 PLM-403-SUB
在使用壽命方面優(yōu)于所有典型溶劑（例如 IPA、TPM、DPM），并且閃點
超過 200°F / 93°C，非常安全。

采用可變振幅位移 (VAD) 技術(shù)的自動 SLS 除粉
描述

通過集成先進的軟件智能，VAD 技術(shù)通過控制和調(diào)整振動的幅度和頻率來優(yōu)化粉末去除，以實現(xiàn)突破性的除粉效果。PostProcess 專有的 AUTOMAT3D 軟件平臺完全自動化手動分解步驟，以免提方式回收最大限度的可重復使用粉末。

該解決方案可確�？焖倏煽康夭痖_ 3D 打印部件，從而減少
構(gòu)建之間的差異并大幅減少每個構(gòu)建塊的后處理勞動力。