從 CNC、FFF 到 DLP：Raise3D 如何推動全球領(lǐng)先生物陶瓷制造商革新治具生產(chǎn)？

HTI Technologies（以下簡稱“HTI”）成立于 1979 年，總部位于法國里昂，并在土耳其和美國設(shè)有子公司。作為全球唯一掌握等離子涂層與先進陶瓷開發(fā)技術(shù)的制造商，HTI 專注于生物陶瓷、醫(yī)用涂層及高性能包裝解決方案，并在工業(yè)耐磨技術(shù)領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗。

HTI 通過將其治具生產(chǎn)方式從 CNC 加工和 FFF 3D打印轉(zhuǎn)向 Raise3D DF2 DLP 解決方案，徹底優(yōu)化了生產(chǎn)流程，不僅提高了生產(chǎn)精度（達到 0.05 mm），還大幅提升了生產(chǎn)效率，縮短了驗證時間，并降低了成本。

“我們將迭代時間從 10 小時縮短至 2 小時 40 分鐘，精度堪稱完美。甚至直接在打印件中集成了M3螺紋，無需后期攻絲。最終，治具順利通過驗證，尺寸偏差小于0.05 mm。”

——Arnaud Teissonnier，HTI Technologies設(shè)計辦公室經(jīng)理

治具生產(chǎn)中的精度、成本與效率瓶頸
HTI 需要大量用于精密小型零件夾持和定位的治具，尤其是在激光打標(biāo)、組裝及檢測等應(yīng)用中。HTI 過去主要依靠傳統(tǒng)的 CNC 加工，雖然能夠滿足精度要求，但制造周期長，通常需要 1 至 3 周，導(dǎo)致驗證流程緩慢且成本高昂。在引入 FFF 3D打印后，交付周期顯著縮短，但無法完全滿足某些治具所需的高性能標(biāo)準(zhǔn)。

因此，HTI 需要一種能夠在縮短交付周期的同時，確保高精度、低成本生產(chǎn)的先進制造解決方案。

Raise3D DF2 解決方案，治具高效生產(chǎn)的創(chuàng)新路徑
通過對市場上多種增材制造方案的深入對比，HTI 最終選擇了 Raise3D DF2 DLP 3D打印機，并結(jié)合 DF Wash 和 DF Cure 后處理設(shè)備，打造了一體化的高精度樹脂打印解決方案。

• 高精度與高速打�。篟aise3D DF2 采用數(shù)字光處理（DLP）技術(shù)，打印精度可達 0.05 mm。同時，DF2 的整層曝光技術(shù)使得治具打印時間從傳統(tǒng)的 10 小時縮短至 3 小時以內(nèi)，極大提高了生產(chǎn)效率。

• 高效批量生產(chǎn)：與 FFF 受限于噴嘴路徑不同，DF2 的打印時間取決于零件的高度，而非零件的數(shù)量。HTI 能夠在 3 小時內(nèi)同時完成多個治具的打印，而傳統(tǒng)方法至少需要 12 至 24 小時。

• 優(yōu)化的后處理流程：DF2 搭配 DF Wash 和 DF Cure可實現(xiàn)自動化清洗與固化，減少人工操作時間；同時利用 RFID 技術(shù)確保了整個打印、清洗和固化過程中的可追溯工作流，減少了操作時間并節(jié)約了成本。

以終為始，HTI為何選擇 Raise3D?
HTI 之所以選擇 Raise3D DF2，不僅因為其高精度和快速成型能力，還基于以下優(yōu)勢：

1.廣泛的材料兼容性：DF2 支持包括 Henkel Loctite 和 Forward AM 等第三方樹脂，并集成了 Raise3D 在 ideaMaker® 中優(yōu)化的打印配置文件，能夠滿足多種應(yīng)用需求。

2.卓越的尺寸精度：DF2 確保打印件始終符合 HTI 的嚴(yán)格公差要求，確保高質(zhì)量打印效果。

3.高效簡化的工作流：HTI 采用 Raise3D 的 ideaMaker®  切片軟件，與 DF2 無縫集成，ideaMaker®  提供了豐富的預(yù)設(shè)打印參數(shù)，RFID 技術(shù)自動傳輸所有數(shù)據(jù)，無需人工干預(yù)，提高了工作效率。

“ideaMaker® 對 DF2 最顯著的優(yōu)勢在于其強大的功能，如零件鏤空、表面紋理優(yōu)化等，同時提供對高級參數(shù)的靈活控制，使我們能夠根據(jù)具體需求，靈活調(diào)整和設(shè)計每次打印。” Arnaud 說道。

Raise3D 推動治具生產(chǎn)革新
通過實施 Raise3D DF2 3D打印方案，HTI 成功優(yōu)化了治具制造流程，并取得了顯著成效：

• 治具驗證時間從12-24 小時縮短至 3 小時，大幅提高研發(fā)及生產(chǎn)效率。

• 打印精度顯著提高，進一步確保了治具的高質(zhì)量制造。

• 相比 CNC 加工，加工成本與交付周期大幅降低，提高市場競爭力。

• 激光打標(biāo)治具尺寸偏差低于 0.05 mm，滿足嚴(yán)苛的工業(yè)級精度要求。

“目前，我們主要使用通用白色樹脂和韌性2K樹脂，后者不僅符合我們的需求，還具備類似傳統(tǒng)治具材料的優(yōu)異性能。” Arnaud 表示，未來 HTI 計劃探索更多高性能樹脂，以滿足不斷變化的生產(chǎn)需求。

FDM/FFF、光固化、陶瓷、金屬……不同應(yīng)用場景如何選3D打印機？

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HTI 對 Raise3D DF2 3D打印解決方案給予了高度評價，其高精度、低成本、快速交付的治具生產(chǎn)新模式，彰顯了 DLP 技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的巨大潛力。

未來，HTI 計劃繼續(xù)利用專業(yè)的 DLP 3D打印解決方案和探索 Raise3D 開放材料體系中的更多高性能樹脂材料，確保在治具制造領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先優(yōu)勢。