溢鑫科創(chuàng)印刷電子-3D不規(guī)則打印技術(shù)將亮相2021 CASAM

2021年8月27日-28日，中國航空航天增材制造技術(shù)發(fā)展論壇（CASAM）將于上海舉辦。CASAM是SAMA國際論壇系列活動，更是航空航天增材制造技術(shù)領(lǐng)域權(quán)威盛會。今年，溢鑫科創(chuàng)作為大會的贊助商及參展商，也將以嶄新的姿態(tài)，帶來一系列亮眼的呈現(xiàn)！

作為全球十大前沿科技的柔性印刷電子技術(shù), 能賦予電子器件獨特的柔性與延展性及綠色環(huán)保制備方案, 是未來電子科技的發(fā)展方向之一, 也是人類智能時代的基礎(chǔ)科技之一. 溢鑫科創(chuàng)做為國內(nèi)知名的柔性印刷電子專業(yè)供應(yīng)商，其方案囊括現(xiàn)階段主流柔性印刷電子工藝，包括壓電式噴印Piezo Jet，氣溶膠噴印Aerosol Jet, 靜電場打印EHD Printing, 超聲諧振打印Ultrasonic Printing, UPD超高分辨沉積Ultra Precision Deposition, 3D不規(guī)則直寫打印，狹縫涂布Slot Die, 卷對卷涂布R2R Coating, 柔性器件及材料測試Flex Test, 無掩模直寫光刻Maskless Lithography, 納米壓印Nanoimprinting,近紅外燒結(jié)NIR, 脈沖光燒結(jié)Photonic Curing等。

依托于中科院化學(xué)所超過十年的壓電噴印經(jīng)驗, PeJet微電子打印機突破傳統(tǒng)器件制備限制, 顛覆性地實現(xiàn)“一鍵式”, “所想即所得”的柔性電子器件快速出樣體驗; 極高的性價比及小于2元的極低使用成本使此款設(shè)備已成為柔性印刷電子研究快速入門的科研利器; 可用于開展在印刷電子、柔性電子、可穿戴電子、有機電子、智能包裝等領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和實踐, 及柔性電子學(xué)、納米導(dǎo)電材料、數(shù)字噴印制造電路技術(shù)、電子電路構(gòu)成、光電子器件、傳感器制作等學(xué)科。

傳統(tǒng)的柔性印刷工藝普遍具有一些局限性，溢鑫科創(chuàng)UPD (Ultra Precision Deposition) 超高分辨沉積打印技術(shù)，是業(yè)內(nèi)唯一可以使用高粘度漿料做到1um打印線寬及1um間距, 且同時擁有1:1高寬比，再配合我們的銀漿，金漿，銅漿，和半導(dǎo)體TiO2漿料可保持在非常細(xì)的噴嘴上流暢工作一到兩個月且不堵塞，這樣就可以保證超高分辨率，優(yōu)異高寬比，高導(dǎo)電率高附著力，3D垂直跨度打印，以及不同潤濕性襯底均勻一致打印等優(yōu)勢相結(jié)合， 很好的應(yīng)用于缺陷微納修補, IC芯片封裝, 3D互聯(lián)互通, 超高分辨微機電, 柔性混合電子等應(yīng)用領(lǐng)域.

再者，現(xiàn)有打印技術(shù)基本上都是針對2D或2.5D的表面打印，而德國Neotech獨有的3D打印機解決了這個技術(shù)難題, 其技術(shù)可應(yīng)用于任意不規(guī)則的表面直寫打印。Neotech作為歐洲專注3D不規(guī)則表面打印技術(shù)的領(lǐng)軍者，在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向工業(yè)制造新高度；其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電，半導(dǎo)體，絕緣材料，介電質(zhì)，以及生物醫(yī)學(xué)材料等，而3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天，國防科技，電子消費品，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。Neotech 3D增材打印技術(shù)，可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達到的3D器件，其獨特的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件，是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低，效率直線提高，并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝。

△《報名航空航天3D打印論壇》報名地址 https://www.wenjuan.com/s/U7BzMvA/