革命性創(chuàng)新：連續(xù)激光輔助3D打印技術(shù)，噴射粘度高3000倍卻不會堵頭

導(dǎo)讀：隨著科技的發(fā)展與3D打印行業(yè)逐漸被人們關(guān)注，越來越多的新興3D打印技術(shù)逐漸問世。2021年6月，總部位于英國的電子制造初創(chuàng)公司IoTech Group Limited表示，已經(jīng)推出了世界上第一個用于半導(dǎo)體到PCB電子制造的連續(xù)激光輔助沉積(Continuous Laser Assisted Deposition，C.L.A.D.) 技術(shù)。

△世界上首個連續(xù)激光輔助沉積(C.L.A.D.) 技術(shù)面世

連續(xù)激光輔助沉積3D打印技術(shù)（CLAD）

在傳統(tǒng)的生產(chǎn)工具已經(jīng)達到極限，電子制造領(lǐng)域迫切需要尖端制造技術(shù)之際。IoTech將CLAD視為一種突破性的電子增材制造技術(shù)。這項工藝包含三個步驟：涂覆、噴射和后處理。

• 在金屬薄片上涂上一層完美光滑和精細的微層。
• 將脈沖激光以快速、微米級精度噴射到基板上。
• 使用多功能內(nèi)聯(lián)后處理，例如激光燒結(jié)，紫外線固化或加熱。導(dǎo)電層和層壓層被涂覆、噴射和燒結(jié)或固化�？紫侗惶畛洌�形成致密結(jié)構(gòu)。
  

南極熊注意到，IoTech宣稱，CLAD噴射標準工業(yè)材料粘度比噴墨材料高3000倍，且沒有任何堵塞風(fēng)險。工藝的另一個巨大好處是，標準工業(yè)阻焊層被沉積在同一體系，確保完美對齊和電路板精確涂覆。

△CLAD電子電路制造

打印一層只需幾秒鐘，多層打印電路板則在幾分鐘內(nèi)就能打印完成，充分發(fā)揮了激光速度來制造印刷電路板。組裝時，相機會定位焊盤。將標準工業(yè)焊膏分配在金屬薄片上，并以完美可重復(fù)的方式準確、高速地噴射到印刷電路板（PCB）上。

△高速PCB印刷

使用相同的技術(shù)，RFID天線（射頻識別radiofrequency identification，使用近距離無線通信的自動識別技術(shù)。利用IC標簽，通過無線信號識別、管理各種物品的系統(tǒng)和元件。）被居中打印。隔離橋隨后被制造，并具有多個導(dǎo)電層。

△RFID制造

IoTech的LAD可以在任何基材上點膠多達六種材料，剛性或柔性，粗糙或光滑。系統(tǒng)的速度、準確性和靈活性能夠使先進設(shè)計：更緊湊、強大的應(yīng)用成為可能。LAD能夠以高生產(chǎn)率同時打印導(dǎo)電和有機材料，精確度可達分辨率20微米，以絲網(wǎng)印刷速度提供點膠靈活性。

△使用材料與應(yīng)用

電子電路3D打印

在整個制造業(yè)逐漸向數(shù)字化制造發(fā)展的階段，電子電路制造領(lǐng)域也在經(jīng)歷著不斷地革新。3D打印技術(shù)在電子電路制造領(lǐng)域上也同樣起到了很大的推動作用。例如以色列3D打印電子電路制造商NanoDimension研發(fā)的The Lights-Out Digital Manufacturing（LDM）技術(shù)，使用戶可以3D打印原型，以及小批量制造3D打印電子產(chǎn)品，同時進行多種材料的革命性增材制造方法。氣溶膠噴射打印(AJP)和定向能量沉積(DED)3D打印機開發(fā)商Optomec發(fā)布的電子電路3D打印機：Aerosol Jet HD2，能夠制造精度10微米的高頻電路產(chǎn)品。而nScrypt的點膠3D打印技術(shù)，具有金屬、電路、聚合物、生物打印等功能。

△世界首塊10層3D打印PCB電路板

國內(nèi)的3D電子電路打印市場也在迅速地發(fā)展。夢之墨是一家液態(tài)金屬電路3D打印機研發(fā)商，主要產(chǎn)品為液態(tài)金屬桌面電子電路打印機等制造裝備，在電子工業(yè)、設(shè)計開發(fā)、文化創(chuàng)意、教學(xué)科研與藝術(shù)創(chuàng)作等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。而溢鑫科創(chuàng)做為國內(nèi)知名的柔性印刷電子專業(yè)供應(yīng)商，其方案囊括現(xiàn)階段主流柔性印刷電子工藝，包括壓電式噴印Piezo Jet、氣溶膠噴印Aerosol Jet,、靜電場打印EHD Printing、超聲諧振打印Ultrasonic Printing、UPD超高分辨沉積Ultra Precision Deposition、3D不規(guī)則直寫打印、狹縫涂布Slot Die、卷對卷涂布R2R Coating、柔性器件及材料測試FlexTest、無掩模直寫光刻Maskless Lithography、納米壓印Nanoimprinting、近紅外燒結(jié)NIR、脈沖光燒結(jié)Photonic Curing等。

參考閱讀：

1. 世界上首個連續(xù)激光輔助沉積 (C.L.A.D.) 技術(shù)面世
2. Introducing Continuous Laser Assisted Deposition C.L.A.D.
3. iotech electronics clip 0421
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