拜登政府宣布為電池和芯片先進制造領域提供超過60億美元的資金

2023年11月，南極熊獲悉，白宮宣布在 2023 年感恩節(jié)前兩周為先進制造應用提供總計超過 60 億美元的新融資機會：



●11 月 15 日，能源部美國能源部 (DOE) 宣布從兩黨基礎設施​​法 (BIL) 中獲得高達 35 億美元的資金，致力于刺激“美國全國范圍內(nèi)先進電池和電池材料的本土生產(chǎn)”。這是 BIL第二次為美國國內(nèi)電池供應鏈提供資金，第一次已于2022 年 10 月發(fā)布，申請人必須在 2024 年 1 月 9 日之前向能源部制造和能源供應鏈辦公室 (MESC) 提交文件，并在 2024 年 3 月 19 日之前提交完整的申請。

●11 月 20 日，美國政府宣布即將為國家先進封裝制造計劃(NAPMP) 提供約 30 億美元的資金。該基金的管理組織美國國家標準與技術研究所(NIST) 已于 11 月 27 日舉辦了有關 NAPMP 的網(wǎng)絡研討會。NAPMP的具體資助對象要到2024年才會公布，這給了申請人提供了充足的時間進行準備。

美國能源部長 Jennifer Granholm 在一份關于美國電池和電池材料供應鏈 35 億美元融資機會的新聞稿中表示：“將美國置于前沿和中心位置，以滿足對先進電池不斷增長的需求，是我們推動全球發(fā)展的方式。這可以提高競爭力，維持和創(chuàng)造高薪就業(yè)機會，并加強清潔能源經(jīng)濟。拜登總統(tǒng)的歷史性投資正在推動建立強大的美國制造國內(nèi)電池供應鏈�！�

在關于為 NAPMP 提供 30 億美元資金的新聞稿中，美國商務部長 Gina Raimondo表示：“對美國國內(nèi)封裝能力和研發(fā)進行大量投資對于在美國創(chuàng)建繁榮的半導體生態(tài)系統(tǒng)至關重要。我們需要確保研究實驗室能夠發(fā)明新的前沿芯片架構，為每種最終用途應用而設計，大規(guī)模制造并采用最先進的技術進行封裝。這種先進封裝的新愿景將使美國成為尖端半導體制造的領導者�！盧aimondo部長提到的可以用"最先進技術封裝的芯片架構"有一部分是暗指 3D 打印，他曾表明3D打印是作為封裝小芯片的主要方法之一。


△2022 年 10 月美國能源部 BIL 電池資助第一階段獲獎者分布地圖

參與新興美國國內(nèi)電池供應鏈的增材制造 (AM) 公司包括6K和 IperionX，6K 在 2022 年 10 月的第一輪電池融資中獲得了 5000 萬美元，IperionX似乎有望成主要受益者之一。與此同時，最大的機會等待著那些在投資周期中盡早進入政府市場的公司，其關鍵時間大約是2025-2030年。整體來看，2024 年是可以采取積極主動的一年，對于那些希望進入美國政府市場的公司來說，現(xiàn)在是最好的時機！