一、機械工程師 崗位職責: 1、負責公司新產(chǎn)品的設計開發(fā),以及現(xiàn)有產(chǎn)品的改進升級; 2、設備設計開發(fā)包括圖紙設計,電機、標準件、其他元件選型,圖紙細化及工程圖出圖,BOM清單整理等; 3、外協(xié)廠家溝通(限技術(shù)方面),外協(xié)機加工件追蹤及產(chǎn)品驗收等; 4、參與并指導車間工人師傅設備安裝,與電氣工程師、軟件工程師一起參與設備調(diào)試 。 崗位要求: 1、機械工程、機械制造、自動化、機電一體化、自動化類專業(yè)本科及以上; 2、設備開發(fā)設計經(jīng)驗5年以上; 3、熟練使用三維繪圖軟件; 4、熟悉塑料件的設計,對塑料模具有一定的了解; 5、熟悉機加工工藝及相關(guān)標準; 6、有3D打印機或噴繪機相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
二、嵌入式軟件工程師 崗位職責: 1、負責產(chǎn)品固件需求的挖掘、理解和轉(zhuǎn)化工作 2、負責產(chǎn)品固件概要方案設計、評估與選擇工作 3、負責產(chǎn)品固件設計與開發(fā)工作 4、負責產(chǎn)品固件單元測試與優(yōu)化工作 崗位要求: 1、全日制本科及以上學歷,計算機、電子信息軟件工程、通信工程等相關(guān)專業(yè); 2、熟練掌握C++語言,掌握C++11,熟悉跨平臺編程,有2年以上開發(fā)經(jīng)驗; 3、熟悉串口通信、TCP/UDP網(wǎng)絡通信、熟悉STL標準庫中的常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法及容器,熟悉多線程編程; 4、熟悉centos/ubuntu系統(tǒng),熟悉linux shell腳本,了解服務啟動過程,了解linux 驅(qū)動開發(fā)。
三、成型工藝工程師 崗位職責: 1、負責完成應用開發(fā)組長分配的打印耗材的日常測試和售前應用支持工作; 2、負責完成打印過程中的記錄和打印制件后處理工作; 3、負責做好打印設備的日常維護和常規(guī)保養(yǎng)及異常處理; 4、對每日的工作內(nèi)容有細致的計劃,要求對設備每日有90%以上的飽和度測試,積極反饋打印過程中的設備或工藝問題; 5、負責對市面或者內(nèi)供耗材進行相關(guān)的打印測試與相應的后處理工藝方案; 6、協(xié)助應用組長對接產(chǎn)品客戶,收集客戶需求,提供相應解決方案; 7、負責數(shù)據(jù)三維處理,3D打印成形工藝參數(shù)開發(fā),打印制品的功能、性能驗證; 8、負責從材料開發(fā)到具體的工程應用的分析和歸檔。 崗位要求: 1、本科及以上學歷,3年及以上工作經(jīng)驗; 2、1年以上3D打印行業(yè)相關(guān)技術(shù)工作經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉3D行業(yè)知識、企業(yè)知識和產(chǎn)品知識; 3、了解多種3D打印成型原理,有SLS 3D打印機操作使用經(jīng)驗且能獨立完成復雜產(chǎn)品設計、支撐添加、后處理等工作; 4、工作積極主動,執(zhí)行力高,善于與人溝通,工作踏實穩(wěn)定,責任心強。
四、電子硬件工程師 崗位職責: 1、負責硬件電路設計(器件選型、原理圖、PCB布局布線); 2、負責微處理器(MPU.DSP)及可編程器件修改; 3、參與相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)測試工作,以及軟件和硬件聯(lián)合調(diào)試; 4、指導協(xié)調(diào)與監(jiān)督工廠生產(chǎn)所需的技術(shù),流程及文件; 5、參與撰寫相關(guān)的文檔。 崗位要求: 1、具備扎實的模擬電子,數(shù)字電路基礎,專業(yè)課程成績良好; 2、熟悉原理圖設計,ARM 、fpga、PCB設計,能對硬件方案可行性評估,器件選型,焊接調(diào)試優(yōu)化測試相關(guān)功能電路; 3、有PCB布線及制作經(jīng)驗,對相關(guān)材料了解及采購管道; 4、對EMC問題有一定整改及設計能者經(jīng)驗優(yōu)先。
材料成型類研發(fā)(博士方向) 崗位內(nèi)容: 結(jié)合業(yè)務需求,負責3D打印成型相關(guān)研究。研究3D打印成型原理及相關(guān)技術(shù),優(yōu)化成型技術(shù)、優(yōu)化材料、優(yōu)化后處理技術(shù)。 崗位要求: 1、博士,材料成型類、材料類、化學化工類等相關(guān)專業(yè); 2、對材料(蠟材)屬性有一定了解; 3、對材料后處理有一定研究方向能力; 4、有蠟材、化學拋光、激光拋光方向相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
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