本帖最后由 冰墩熊 于 2024-9-1 19:37 編輯
2024年9月1日,南極熊獲悉,新加坡科技設計大學(SUTD)軟流體實驗室的研究人員宣稱,他們成功解決了從傳統(tǒng)二維結(jié)構向三維結(jié)構過渡中的挑戰(zhàn)。這一進展不僅推動了微流體技術的發(fā)展,還為微流控設備的自動化生產(chǎn)鋪平了道路。
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該論文的主要作者、新加坡科技設計大學的Kento Yamagishi博士表示:“借助該技術,我們能夠自動化地制造由液態(tài)金屬組成的、能夠在三維空間中配置的、可拉伸的印刷電路。這種電路設計不僅可以在三維空間中構建,還具備一定的柔性,能夠承受拉伸變形,同時其制造過程可以實現(xiàn)自動化。
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技術研發(fā)背景
傳統(tǒng)的2D微流體設備制造方法,如需要潔凈室設施的軟光刻技術,在實現(xiàn)全自動3D互連微通道時存在局限性。特別是涉及的手動程序,如聚二甲基硅氧烷(PDMS)成型和層對層對準,嚴重阻礙了微流控設備生產(chǎn)的自動化潛力。
在這一領域,光聚合技術,如立體光刻設備(SLA)和數(shù)字光處理(DLP),盡管能夠創(chuàng)建復雜的微通道并實現(xiàn)柔性設備,但在光基打印過程中集成電子元件等外部組件仍面臨挑戰(zhàn)。同時,基于擠壓的熔融沉積成型(FDM)和直接墨水書寫(DIW)方法雖然支持自動化制造,但在打印彈性空心結(jié)構時面臨諸多困難,特別是在找到既具備柔軟度又具備結(jié)構完整性的墨水方面。
SUTD的研究團隊的最新成果展示了一種新型的3D打印技術,該技術突破了現(xiàn)有技術的限制,實現(xiàn)了無需支撐材料或后處理的多層微通道直接打印,同時支持電子元件的集成。這一進展使得微流體設備的生產(chǎn)更加高效,并為未來的集成微流體和電子設備的創(chuàng)新應用提供了新的可能性。
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△SLA和DLP 3D打印部件示意
直接打印互連多層微通道
在研究過程中,DIW 3D打印的設置經(jīng)過優(yōu)化,以硅酮密封膠創(chuàng)建了無支撐的空心結(jié)構,確保了擠出的結(jié)構穩(wěn)定性。研究團隊進一步擴展了這一技術,成功制造了具有層間通孔的互連多層微通道,這種幾何結(jié)構對于無線通信天線等電子設備至關重要。
電子元件集成
在3D打印過程中,將電子元件集成到微通道中是一項挑戰(zhàn),因為使用瞬間固化的樹脂很難實現(xiàn)這一目標。為此,研究團隊采用了逐漸固化的樹脂,以便在打印過程中嵌入并固定小型電子元件,如RFID標簽和LED芯片。在液態(tài)金屬通過微通道注入時,這些元件能夠與通道自對準,從而實現(xiàn)元件與電線的自組裝。
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這項技術的含義
雖然,許多電子設備需要3D結(jié)構中的導線,例如線圈中的跳線,而傳統(tǒng)的3D打印方法很難實現(xiàn)這一點。SUTD的研究團隊提出了一種簡單的解決方案,通過將液態(tài)金屬注入包含嵌入式電子元件的3D多層微通道,促進了導線與這些元件的自組裝,從而簡化了柔性和可拉伸液態(tài)金屬線圈的制造。
為了證明該技術的實際優(yōu)勢,團隊使用了市場常見的皮膚膠帶作為基材,并制作了一款體積小巧(21.4毫米×15毫米)的獨立式柔性無線發(fā)光裝置,作為可以附著在皮膚上的RFID標簽。
首次實驗表明,該解決方案能夠在廣泛接受的、醫(yī)學認可的平臺上自動生產(chǎn)可拉伸的印刷電路。制造的RFID標簽即使在經(jīng)歷1000次拉伸應力循環(huán)(50%應變)后,仍表現(xiàn)出較高的Q因子(約70),顯示了在反復變形和貼附皮膚情況下的穩(wěn)定性。此外,研究團隊還設想將小型、靈活的無線光電子器件用于生物表面和管腔上的醫(yī)療植入物,應用于光動力療法。
SUTD副教授兼首席研究員Michinao Hashimoto表示:“彈性多層微通道的DIW 3D打印技術將能夠自動制造具有3D通道排列的流體裝置,包括多功能傳感器、多材料混合器和3D組織工程支架!
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