HZG Group領(lǐng)投硅膠3D打印技術(shù)開(kāi)發(fā)商Spectroplast的A輪融資

2024年11月16日，南極熊獲悉，總部位于瑞士的硅膠3D打印服務(wù)商Spectroplast AG已經(jīng)成功完成A輪融資。雖然具體的融資金額沒(méi)有公開(kāi)，但此次融資由HZG Group領(lǐng)投，同時(shí)現(xiàn)有投資者AM Ventures也參與了跟投，顯示出資本市場(chǎng)對(duì)Spectroplast的高度認(rèn)可和信心。

△Spectroplast AG的硅膠3D打印樣品

Spectroplast的董事長(zhǎng)Pablo Hafner博士表示：“我們對(duì)兩家頂尖的3D打印初創(chuàng)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司的信任表示歡迎。通過(guò)與HZG集團(tuán)的合作，我們不僅獲得了推動(dòng)公司進(jìn)一步發(fā)展的新資本，還將從行業(yè)領(lǐng)軍人物那里獲得寶貴的創(chuàng)業(yè)動(dòng)力，它們已經(jīng)將金屬確立為工業(yè)3D 打印的新材料。我們同樣期望在硅膠和彈性體領(lǐng)域建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！?br />

新資金將用于擴(kuò)展客戶(hù)支持和產(chǎn)品線(xiàn)

Spectroplast AG自2018年從世界頂尖的蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）獨(dú)立出來(lái)后，一直專(zhuān)注于硅膠基3D打印技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。公司采用專(zhuān)利的硅膠增材制造（SAM）技術(shù)，為多個(gè)行業(yè)提供定制化的3D打印解決方案，尤其在對(duì)生物相容性有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域中表現(xiàn)突出。Spectroplast強(qiáng)調(diào)，使用TrueSil樹(shù)脂打印出的產(chǎn)品在質(zhì)量與性能上與傳統(tǒng)注塑成型的產(chǎn)品無(wú)異。這種打印技術(shù)特別適合生產(chǎn)量在1到50000件之間的部件，為小批量生產(chǎn)提供了一種高效且成本經(jīng)濟(jì)的替代方案。

Spectroplast計(jì)劃利用新注入的資金，擴(kuò)大技術(shù)應(yīng)用范圍并增強(qiáng)對(duì)現(xiàn)有客戶(hù)的支持能力。考慮到中國(guó)是世界上最大的硅膠出口國(guó)，而美國(guó)是增長(zhǎng)最快的出口市場(chǎng)，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間貿(mào)易緊張局勢(shì)的加劇可能會(huì)激發(fā)人們對(duì)3D打印硅膠應(yīng)用的興趣。

HZG集團(tuán)首席技術(shù)官Florian Bechmann博士表示：“Spectroplast使得硅膠逐漸成為3D打印行業(yè)的高端聚合物。我們對(duì)這個(gè)應(yīng)用方向和管理團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)充滿(mǎn)信心，持續(xù)利用硅膠在3D打印中的多種積極材料特性。得益于硅膠化學(xué)結(jié)構(gòu)的高生物相容性，以及它對(duì)環(huán)境影響和溫度變化展現(xiàn)出的極強(qiáng)耐受性?！?br />

△智能穿戴硅膠3D打印部件示意

硅膠在增材制造行業(yè)中的崛起

隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能制造的不斷進(jìn)步，硅膠材料在增材制造行業(yè)的應(yīng)用變得日益重要。在工廠車(chē)間維護(hù)和機(jī)器人技術(shù)中，硅膠因獨(dú)特的物理特性而成為不可或缺的材料，廣泛應(yīng)用于墊圈、密封件以及機(jī)器人夾持器等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的演進(jìn)，預(yù)計(jì)對(duì)硅膠的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，從而推動(dòng)該材料在制造業(yè)中的使用。

盡管3D打印硅膠技術(shù)目前仍處于相對(duì)初期階段，但創(chuàng)新企業(yè)Spectroplast已經(jīng)獲得了兩家在AM行業(yè)中具有深厚知識(shí)背景的風(fēng)險(xiǎn)投資公司的支持，這為它提供了獨(dú)特的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以抓住即將到來(lái)的行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇。

除了在牙科、助聽(tīng)器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)外，可穿戴電子產(chǎn)品市場(chǎng)可能是硅膠3D打印領(lǐng)域未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。由于電子供應(yīng)鏈對(duì)地緣政治變化極為敏感，可能會(huì)導(dǎo)致貿(mào)易中斷，因此這個(gè)市場(chǎng)有可能成為硅膠3D打印領(lǐng)域新活動(dòng)的主要催化劑，在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。