集成功能結構的電子3D打印 正在成為電子產(chǎn)業(yè)趨勢

3D打印在下一代電子方面的潛力是巨大的，而在開發(fā)功能化的結構電子的潛力方面，集成式設計是一大挑戰(zhàn)，也是一大趨勢�！�

2015年8月美國聯(lián)邦政府通過國家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡投入了7500萬美元建立混雜柔性電子制造創(chuàng)新研究所(Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Institute (FHE-MII)以應對電子產(chǎn)品變革面臨的各種挑戰(zhàn)。


混雜柔性電子制造創(chuàng)新研究所(Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Institute (FHE-MII)與增材制造研究所(America makes)同屬于國家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡（NNMI）。而美國國家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡（NNMI）旨在創(chuàng)造一個競爭性的、有效的和可持續(xù)發(fā)展的research-to-manufacturing科研到制造體系。美國聯(lián)邦政府的目標是建立45家這樣的機構，為了使美國工業(yè)界和學術界一起解決相關產(chǎn)業(yè)日益浮出的挑戰(zhàn)。

美國在結構性功能電子的打印研究方面尤為強勢，典型的企業(yè)包括包括哈佛的Voxel8, 麻省理工的MultiFab，以及剛獲得GE和歐特克投資的Optomec。而FHE-MII的建立將于America makes形成強勢呼應，我們可以預見功能性電子的3D打印技術，美國正在引領崛起。

3D打印帶來的無與倫比的優(yōu)勢是復雜產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括工裝夾具、飛機零部件和牙科醫(yī)學的應用。隨著這些應用變得越來越普及，另外一個應用：關于電子功能件的打印早已浮出水面，整合性電子的結構，包括傳感器（應變計，溫度感應器或變形感應器）正在強化3D打印的重要性。

集成是個不斷探索的活兒，最初研發(fā)專家只將傳感器集成到電子產(chǎn)品中，而傳感器和電子產(chǎn)品分別通過單獨的工藝制造而成，無論是在陶瓷或柔性基板。

然而，隨著材料和工藝的成熟，3D打印技術走向更加的集成化。雖然一步完成在目前看來不會一蹴而就，但經(jīng)過仔細評估材料，設計和開發(fā)的特性，并部署制造和測試過程，集成功能結構的電子3D打印正在成為趨勢。

在過去的一年里，我們看到了3D打印手機蓋上集成3D打印天線的測試平臺，通過詳細的和系統(tǒng)的開發(fā)解決方案。目前可以很容易地基準集成天線，即模塑互連工藝或蝕刻沖壓天線注塑成型。

對3D打印的手機蓋和天線的基準（Benchmark）的建立是通過創(chuàng)建一個3D打印射頻測試夾具，以便在商業(yè)和現(xiàn)有的覆蓋情況和適當?shù)纳漕l環(huán)境下進行測試。通過對電磁場數(shù)值模擬的數(shù)字做為基準來處理CAD文件和文件格式。然后測量不通的3D打印的手機蓋材料，根據(jù)經(jīng)驗和數(shù)據(jù)來確認最合適的建模方式以及最合適的打印方法。

集成技術的意義還包括可以在硬制或柔性線路板的基礎上，通過對聚酯的打印實現(xiàn)與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品之間的集成。這樣的技術可以幫助客戶增強特定的產(chǎn)品價值，包括質量，成本，可用性和可靠性。

未來，能不能一次打印出一個智能手機來？或許也不無可能…
來源：3D科學谷