結(jié)構(gòu)性電子3D打印技術(shù)國內(nèi)研發(fā)進行時

3D打印的制造過程快速、結(jié)構(gòu)形體復(fù)雜性無限制等技術(shù)特性，尤其適用于電子產(chǎn)品的單件、多品種小批量研制，以及采用傳統(tǒng)制造方式難以實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的開發(fā)。南極熊之前報道的夢之墨團隊開發(fā)的電路3d打印機就可以打印出復(fù)雜電路。

在結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，美國Optomec公司通過氣溶膠噴射3D打印技術(shù)已被應(yīng)用在小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，使用該技術(shù)3D打印的曲面共形天線或在眼鏡上直接印制AR電子設(shè)備就是其中頗具代表性的應(yīng)用。那么，國內(nèi)企業(yè)或科研機構(gòu)在3D打印結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的制造領(lǐng)域發(fā)展到什么程度了？

圖片：Optomec 共形天線

基體結(jié)構(gòu)和導(dǎo)線交替打印

結(jié)構(gòu)電子是指電路與電子元件按照一定的三維空間布局，附著或鑲嵌于基體結(jié)構(gòu)上，形成的三維電氣結(jié)構(gòu)。由于電氣部分具有三維空間布局，電子產(chǎn)品的空間利用率得到提升，體積得到減小。典型的結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品包括：曲面共形的天線、超級傳感器結(jié)構(gòu)電子器件、抗壓結(jié)構(gòu)電子器件等。

結(jié)構(gòu)電子傳統(tǒng)制造工藝的線路附著于基板，基板為二維平面薄板，線路只能二維排布，難以實現(xiàn)新型結(jié)構(gòu)電子器件的制造。其中一種新型的結(jié)構(gòu)電子器件制造方法是將電路印刷在柔性平板上，通過折彎平板獲得一定程度的三維尺寸，但是這個方法本質(zhì)上仍然是二維印刷，在垂直于平板的方向上并不能自由設(shè)計和制造電路，制造出的實質(zhì)上是二維或是2.5維的結(jié)構(gòu)。

另一種新型的結(jié)構(gòu)電子器件制造方法是用SLA 技術(shù)3D打印出三維基體結(jié)構(gòu)，然后在基體結(jié)構(gòu)外表面采用直寫工藝制造導(dǎo)電線路。在這個方法中雖然采用了三維基體結(jié)構(gòu)，但其電路只存在于基體結(jié)構(gòu)外表面，仍然是二維線路的組合，并未實現(xiàn)三維空間任意排布。那么，是可以通過一種創(chuàng)新工藝來實現(xiàn)新型三維結(jié)構(gòu)電子器件的制造呢？西安交通大學(xué)通過一種導(dǎo)線與基體同步打印的3D打印技術(shù)實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品三維空間的任意排布。

與其他3D打印產(chǎn)品類似，在進行3D打印之前首先需要根據(jù)結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的性能要求設(shè)計出電子器件中的電路空間分布和打印基體的幾何尺寸，完成產(chǎn)品建模之后，對3D模型進行分層處理，得到每層截面的材料分布，并編寫打印頭集成裝置和工作平臺的相對運動程序。

接下來，使用符合產(chǎn)品性能要求的導(dǎo)線打印材料和基體結(jié)構(gòu)打印材料進行結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的3D打印。導(dǎo)線打印材料可以有三種不同形態(tài)，包括銅錫合金、銀錫合金、錫鉛合金這樣的低熔點金屬絲，納米銀離子凝膠溶液、導(dǎo)電高分子水凝膠的導(dǎo)電墨水，以及鋁粉、銅粉等金屬粉末?；w的3D打印材料則為ABS、PLA、PEEK絕緣性高分子絲材。

在打印時首先通過基體3D打印材料和打印頭完成基體部分的3D打印，然后切換為導(dǎo)線材料的打印頭，從而進行導(dǎo)線部分的3D打印。無論是使用以上所說的三種導(dǎo)線材料中的哪一種材料，導(dǎo)線材料都將通過打印頭沉積3D打印的基體結(jié)構(gòu)中。在完成一層基體結(jié)構(gòu)和導(dǎo)線的打印之后，工作臺將下降一個分層厚度，重復(fù)打印基材和打印導(dǎo)線的打印過程，直到打印完全部基體結(jié)構(gòu)和導(dǎo)線得到結(jié)構(gòu)電子。

最后值得一提的是，中國夢之墨公司發(fā)明了液態(tài)金屬的電路3D打印機，技術(shù)還要先進，售價40萬人民幣。此款機器已經(jīng)入駐南極熊3D打印商城。


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來源：3d科學(xué)谷
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