發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh獲得一種兼具3D掃描和3D打印功能的聯(lián)合設(shè)備專利

據(jù)《Electronics Newsweekly》上最近的一則新聞報道，單獨的3D掃描和3D打印設(shè)備可能很快將成為過去。發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh已經(jīng)獲得了一種兼具3D掃描和3D打印功能的聯(lián)合設(shè)備的專利。2014年11月，Yeh為該設(shè)備提交了專利申請，并在今年5月16日將其在線發(fā)表。


據(jù)Yeh介紹，之所以開發(fā)這種無縫式3D掃描-打印設(shè)備，是為了簡化現(xiàn)有的從3D掃描到3D打印的操作步驟，并降低成本。該設(shè)備基本上由一個平臺、一個處理器、一個反射模塊、一個投影儀和一個3D打印模塊組成。

這款尚未命名的設(shè)備看起來非常一體化，用戶先將物體放置在一個封閉式平臺上，該平臺電連至處理器，進而連接至反射模塊、投影儀和3D打印模塊。



反射模塊有效地在兩個可能的位置之間切換。首先，投影機將結(jié)構(gòu)光投射到物體上，從而產(chǎn)生3D空間信息。隨后，處理器接收該信息并將其轉(zhuǎn)換為3D打印信息。當反射模塊隨后被固定在第二個位置時，投影儀根據(jù)已產(chǎn)生的3D打印信息投射一個“切割層圖像”；反射模塊將這個切割層圖像反映到3D打印模塊，從而準確顯示出要打印的內(nèi)容。

雖然從獲得專利到實際售賣這種掃描打印設(shè)備還有很長的路要走，但大家都很看好這款“游戲規(guī)則改變者”設(shè)備的未來。