RepRap在Formnext 2019展出硅膠和PEKK 3D打印機

2019年11月19日，全球規(guī)模最大的3D打印專業(yè)展會FORMNEXT在德國法蘭克福隆重舉行，全球超800家3D打印上下游的廠商參展。

南極熊在現(xiàn)場看到了德國RepRap公司，RepRap是開源FDM 3D打印機的鼻祖，這次參展又帶來了不少新產(chǎn)品。

比如這款RepRap L320 是一款硅膠材料的3D打印機，可用于打印注塑級硅膠。L320采用LAM 材料擠出技術(shù)，它與FFF和FDM等沉積方法不同，因為原料在該過程中不會熔化。相反，顧名思義，LAM材料在沉積時是液體。它通過暴露在加熱燈下而硫化成固體物體。該方法是由杰出貢獻者Adrian Bowyer博士發(fā)明的，此后由德國RepRap與化學公司陶氏合作進行商業(yè)開發(fā)，該公司生產(chǎn)該工藝材料。

LAM的優(yōu)勢在于“Z軸上的強度與X軸和Y軸的強度相同，或者與注塑成型一樣處理。”

此外，LAM能夠進行小批量/單一對象原型設(shè)計和批量生產(chǎn)，尺寸為250 x 320 x 150 mm。

此前，這款機器在中國由陶氏化學曾經(jīng)展出過。

△3D打印的硅膠材料模型

△3D打印的硅膠可以用在頭盔上

RepRap X500 Pro是一款FFF 3D打印機，擁有雙噴頭，打印頭的溫度最高可以達到400℃，打印平臺的最高溫度可以達到120℃，打印倉的溫度最高可達80度。因此可以打印PEKK等高熔點的材料。

△3D打印的聚丙烯材料

△3D打印的PEKK 7000材料

RepRap x400 v4型號的FDM 3D打印機