Ansys助力增材制造聯(lián)合研究，推動半導體行業(yè)端到端產(chǎn)品創(chuàng)新

來源：Ansys

英特格（Entegris）是世界一流的半導體行業(yè)和其他高科技行業(yè)高級材料和流程解決方案供應商。近日，英特格與多物理場仿真解決方案領先企業(yè)Ansys和ESSS（Rocky DEM的開發(fā)商）開展合作，以探索增材制造（AM）領域的一系列創(chuàng)新技術。三家公司合作的總體目標是提升3D打印效率，加速產(chǎn)品上市進程，減少傳統(tǒng)制造的原材料浪費與成本，利用工程仿真功能代替成本高昂的原型測試，擴大增材制造的市場機遇。

與傳統(tǒng)制造方法相比，增材制造可提供更高的數(shù)字靈活性和效率。傳統(tǒng)部件制造方式通過銑削和機加工去除多余的材料，而增材制造則通過精確地逐層打印來加工三維復雜部件。在最佳實踐中，增材制造不僅能提高產(chǎn)品性能和可靠性；還能實現(xiàn)更復雜的幾何結構并簡化制造。

半導體行業(yè)依靠快速、持續(xù)的創(chuàng)新來滿足市場對更高處理性能和存儲器容量的需求。英特格首席技術官Jim O’Neill表示：“這次合作有望提高英特格的增材制造產(chǎn)品設計功能的可靠性，實現(xiàn)比傳統(tǒng)制造方法更復雜的設計。例如，通過將對基本材料屬性的深刻理解與新穎設計配置的模型相結合，我們能夠開發(fā)出滿足特殊性能特點的新產(chǎn)品。”

雖然增材制造仿真是一種相對較新的技術，但它可以提供與業(yè)經(jīng)驗證的工程仿真分析同樣的價值：最大限度降低風險，節(jié)省時間與成本，以及最大限度推動產(chǎn)品創(chuàng)新。Ansys多物理場軟件在世界各地廣泛用于開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，Ansys增材制造高級產(chǎn)品經(jīng)理Nilay Parikh指出： “增材制造最初是用來快速制作原型的一種方法，但它作為最終生產(chǎn)策略，已獲得了廣泛認可。企業(yè)可以使用Ansys增材制造套件來分析從原始設計到最終成品的端到端增材制造流程，而不僅是計算物理力來確保滿足性能指標?！?br />
與鑄造或鍛造部件相比，通過增材制造技術生產(chǎn)的部件具有迥然不同的特性。而深度多物理場仿真有助于詳細分析此類部件在現(xiàn)實環(huán)境中的受力反應。ESSS工程與業(yè)務拓展副總裁Rahul Bharadwaj稱： “具體而言，由于3D打印流程采用粉末為原料的工件成型方式，準確預測顆粒行為就至關重要。分布均勻度、尺寸范圍和密度參數(shù)又增加了物理復雜性。ESSS的旗艦離散元產(chǎn)品Rocky DEM有助于工程師了解和解決與變形、容差和構建失敗有關的問題?！?br />

英特格副首席技術官Montray Leavy表示：“雖然我們研究的主要內(nèi)容將集中在3D打印工藝上，但最終產(chǎn)品是由終端用戶開發(fā)的組件，必須根據(jù)其所在的工程系統(tǒng)進行分析?；谶@個目的，我們選擇了Ansys和Rocky DEM軟件，主要是因為他們具有先進的技術、準確建模和仿真顆粒/組件行為的出色功能、物理功能的深度和廣度，以及建模完整的制造流程的能力?！?br />
聯(lián)合研發(fā)合作伙伴對解決傳統(tǒng)制造中目前面臨的設計難題持樂觀態(tài)度，他們相信由此帶來的3D打印技術將惠及半導體行業(yè)以外的眾多行業(yè)，包括航空航天、醫(yī)療和能源。

英特格將在新加坡科技研究局（A*STAR）制造技術研究所（SIMTech）支持的聯(lián)合實驗室使用Ansys和ESSS提供的仿真軟件。該實驗室成立于今年年初，致力于探索增材制造領域的新產(chǎn)品設計功能和市場機遇。

*英特格由CAD-IT、Rocky DEM以及Ansys在新加坡的優(yōu)秀渠道合作伙伴提供支持。