NASA 的3D印刷電路在太空探索中達到新高度

近年來，增材制造憑借其定制、創(chuàng)新設計和改進性能的能力在各個領域得到廣泛采用。在探索3D打印應用潛力的眾多行業(yè)中，太空探索仍然處于最前沿。

美國宇航局（NASA）是著名的航天機構，一直在積極研究和開發(fā)這項用于太空任務的突破性技術。NASA 工程師最近與學術機構合作，在接近太空邊緣的地方測試了混合印刷電路，這標志著3D打印技術發(fā)展的重要一步。

在從 NASA 瓦洛普斯飛行設施發(fā)射的亞軌道技術實驗 Carrier-9 (SubTEC-9) 任務中，工程師測試了印刷電路在太空條件下的可行性。探空火箭飆升至約 174 公里（108 英里）的高度，在短暫的飛行過程中提供了寶貴的數據。這次成功的測試展示了 3D 打印電子電路在開發(fā)具有增強功能的小型航天器方面的潛力，為太空探索提供了新的機會。

美國宇航局戈達德太空飛行中心的電子工程師、SubTEC-9 實驗的聯(lián)合負責人 Margaret Samuels 博士說：“3D打印技術的獨特之處在于能夠在需要的地方直接打印傳感器，它最大的好處是它可以節(jié)省空間。我們可以在 3 維表面上打印約 30 微米（人類頭發(fā)寬度的一半）或更小的間距。這可以為天線和射頻應用提供其他好處�！�

△SubTEC-9 探空火箭發(fā)射

3D 印刷電路推動航天技術向前發(fā)展

3D印刷電路的創(chuàng)新方法不僅節(jié)省了空間，而且還可以創(chuàng)建間距僅有 30 微米（人類頭發(fā)絲寬度的一半）的復雜電路。這種技術還可以應用于天線和射頻元件，對于改進航天器的設計和性能展現(xiàn)出越來越大的潛力。

NASA 戈達德太空飛行中心和馬里蘭大學物理科學實驗室 (LPS) 之間的合作在 SubTEC-9 任務的成功中發(fā)揮了關鍵作用。這些專家共同開發(fā)了濕度感應印刷油墨和電路，展示了合作努力在推動尖端技術方面的強大力量。

△在 SubTEC-9 于 2023 年 4月進行歷史性技術試飛之前，NASA 和馬里蘭大學物理科學實驗室(LPS) 工程團隊在 NASA Wallops 飛行設施實驗室展示了帶有彎曲金屬板的印刷電子測試組件。這標志著首次飛行太空中的混合印刷電子電路。（圖片來源：NASA/Berit Bland）

SubTEC-9 任務的成功為進一步創(chuàng)新打開了大門。工程師們正在探索在航天器內部打印溫度傳感器的潛力，以便更好地了解太空任務期間加熱和冷卻的影響，特別是在接近太陽等天體時。

隨著 NASA 及其合作伙伴不斷完善和擴展 3D 打印的能力，科學界熱切地期待著 3D 打印在未來太空探索中的可能性。從天線連接功能的改進到印刷 X 射線儀器的使用，其應用廣泛且影響深遠。欲了解更多信息，請在此處找到原始來源。