通過冷噴涂增材制造，實(shí)現(xiàn)了釬料/母材一體化制造

來源：今日新材料

西北工業(yè)大學(xué)Pengcheng Wang，陳海燕Haiyan Chen等，在Transactions of Materials Research上發(fā)文，通過冷噴涂增材制造，實(shí)現(xiàn)了釬料/母材一體化制造，用于釬焊Cf/SiC和高溫合金。還提出了一種冷噴涂增材制造釬料/母材一體化制造新方法。

利用冷噴涂增材制造技術(shù)制備了整體CuTi釬料/GH3536和CuTi+W復(fù)合釬料/GH3536。Cu、Ti顆粒的大塑性變形和W顆粒的搗固作用，促進(jìn)了顆粒間的界面結(jié)合，改善了冷噴涂CuTi+W復(fù)合釬料的焊接性。基于冷噴涂CuTi+W復(fù)合釬料，成功實(shí)現(xiàn)了Cf/SiC復(fù)合材料與GH3536的釬焊，并對(duì)釬焊接頭的微觀組織和釬焊機(jī)理進(jìn)行了研究。

研究表明，冷噴涂CuTi+W復(fù)合釬料釬焊Cf/SiC-GH3536接頭的剪切強(qiáng)度達(dá)到77MPa。這項(xiàng)研究，突出了在釬焊中，冷噴涂增材制造集成釬料/母材制造的巨大潛力。

用于釬焊Cf/SiC和高溫合金的冷噴涂增材制造的一體化釬料/母材制造

圖1. 不同復(fù)合釬料制造方法。

圖2. SEM和TEM圖像

圖3 CS-CuTi釬焊CF/SiC-GH3536接頭SEM圖片。

圖4. 周圍界面反應(yīng)層的明場(chǎng)TEM。

圖5.節(jié)點(diǎn)強(qiáng)度對(duì)比。

文獻(xiàn)鏈接：https://doi.org/10.1016/j.tramat.2025.100012
本文譯自Transactions of Materials Research