ADDiTEC 推出兩個新型增材制造平臺，重新定義制造精度、效率及功能多樣性

2023年11月19日，南極熊獲悉，先進金屬增材制造領(lǐng)域的創(chuàng)新者ADDiTEC 公司推出了兩個革命性的增材制造平臺：AMDroid 和 Hybrid3，預計將重新定義增材制造行業(yè)的精度、效率和多功能性標準。

平臺1：AMDroid 激光線材DED機器人系統(tǒng)

AMDroid 是一款即插即用的增材系統(tǒng)，專為包括鈦在內(nèi)的多種材料而設(shè)計。該系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)高沉積率，為大規(guī)模生產(chǎn)和卓越制造樹立了新標準。

便攜式 AMDroid 使可前向部署的按需制造成為現(xiàn)實，使用焊接外殼內(nèi)的機器人架構(gòu)提供多軸和大規(guī)模反應(yīng)性和非反應(yīng)性零件打印能力。AMDroid 的架構(gòu)可實現(xiàn)輕松安裝并在一天內(nèi)開始打印，改變了公司進行快速原型設(shè)計和組件生產(chǎn)的方式。ADDiTEC 最先進的軟件使 3D 打印對于經(jīng)驗豐富的用戶和該領(lǐng)域的新手來說都更加容易和高效。

ADDiTEC 與主要工業(yè)機器人品牌合作，提供機器人選擇的靈活性，使行業(yè)領(lǐng)導者能夠使用其首選的機器人解決方案最大限度地提高增材制造的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，AMDroid 將于 2024 年第一季度開始發(fā)貨。

平臺2： Hybrid3多功能制造平臺

ADDiTEC 的 Hybrid3 將液態(tài)金屬噴射 (LMJ) 和激光定向能量沉積 (LDED) 功能與 CNC 加工無縫結(jié)合。這種強大的協(xié)同作用可實現(xiàn)精度、速度和材料的多功能性，為先進制造設(shè)定新標準。

LMJ 憑借其高分辨率功能，釋放了創(chuàng)建復雜且細節(jié)豐富的組件的潛力。它采用具有成本效益的商用現(xiàn)成 (COTS) 焊絲，具有完整的材料利用率，而 LDED 以其高沉積速率能力而聞名，可加速制造能力使其成為生產(chǎn)更大組件或縮短交貨時間的理想選擇。與 LMJ 一樣，LDED 采用 COTS焊絲和完整的材料利用率來提高成本效率。

Hybrid3 獨特的多材料功能通過將LMJ 和 LDED 頭集成到單個系統(tǒng)中提供了無限的可能性。具有不同材料和特性的復雜組件現(xiàn)在已觸手可及。

Hybrid3系統(tǒng)的減材工藝主要由CNC 加工驅(qū)動，在使用增材工藝制造的零件實現(xiàn)所需的表面光潔度和嚴格公差方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Hybrid3 確保最終產(chǎn)品滿足并超過最嚴格的質(zhì)量標準。