致密度達(dá)99.5%以上，西空智造攻克金屬純鉬電子束打印難題

2025年7月7日，南極熊獲悉，西空智造在難熔金屬純鉬電子束打印方面取得技術(shù)突破！西空智造自主研發(fā)的電子束增材制造（EBM）設(shè)備，成功攻克高性能鉬材料的精密成形制造難題，為航空航天、核能及高溫工業(yè)領(lǐng)域提供了全新的解決方案。

突破行業(yè)核心難題：3D打印金屬鉬，實(shí)現(xiàn)高致密、高性能突破
鉬合金憑借其超高熔點(diǎn)（>2600℃）、優(yōu)異的抗輻照性能及卓越的高溫穩(wěn)定性，被公認(rèn)為極端環(huán)境應(yīng)用的理想材料。然而，傳統(tǒng)制造工藝長(zhǎng)期面臨低溫脆性顯著、成形難度大、焊接缺陷率高等世界性難題，導(dǎo)致成品率極低，嚴(yán)重制約了其工程化應(yīng)用進(jìn)程。

西空智造通過創(chuàng)新性工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了三大關(guān)鍵技術(shù)突破：

1、高致密無(wú)缺陷成形：采用電子束梯度能量輸入與動(dòng)態(tài)預(yù)熱技術(shù)，有效精準(zhǔn)控制殘余應(yīng)力，成功避免晶界開裂，制造出致密度達(dá)99.5%以上的鉬合金部件，力學(xué)性能與傳統(tǒng)鍛造水平相當(dāng)。

2、復(fù)雜結(jié)構(gòu)一體化制造：在業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)多孔冷卻流道、蜂窩夾層等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的無(wú)支撐一體化打印，使部件減重40%的同時(shí)，顯著提升散熱效率。

3、穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)：首批樣件已通過系列嚴(yán)苛測(cè)試，完全滿足極端高溫、強(qiáng)腐蝕等惡劣環(huán)境下的使用要求。

△西空智造M100型電子束點(diǎn)打印設(shè)備

M100型電子束點(diǎn)打印設(shè)備特點(diǎn)：
1．高精度點(diǎn)陣熔化,實(shí)現(xiàn)熔池精準(zhǔn)控制；
2．粉末自支撐技術(shù)減少支撐結(jié)構(gòu)；
3．無(wú)基板打印技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建方式；
4.  打印精度高。

應(yīng)用前景廣闊：助力航空航天與核能產(chǎn)業(yè)升級(jí)
航空航天領(lǐng)域：可廣泛應(yīng)用于火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴注器、燃燒室內(nèi)襯、高溫燃?xì)舛娴饶透邷睾诵牟考�，不僅能顯著提升產(chǎn)品性能，更能大幅縮短制造周期。

核能工業(yè)領(lǐng)域：為核反應(yīng)堆燃料包殼、高溫堆部件等提供高可靠性、輕量化的先進(jìn)制造方案，助力核能裝備升級(jí)。

高溫工業(yè)領(lǐng)域：適用于半導(dǎo)體長(zhǎng)晶爐、高溫加熱元件等關(guān)鍵場(chǎng)景，有效解決傳統(tǒng)加工成本高昂、生產(chǎn)效率低下的行業(yè)痛點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)電子束增材制造技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，西空智造創(chuàng)新引用“點(diǎn)熔”策略，專注于難熔金屬的工藝突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。未來(lái)，公司將進(jìn)一步優(yōu)化鉬及其合金打印技術(shù)，并拓展至鎢合金、鉬錸合金等更多難熔金屬材料領(lǐng)域，持續(xù)推動(dòng)高端裝備制造的升級(jí)與創(chuàng)新。